進(jìn)口IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī)
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線(xiàn)由晶圓生產(chǎn)線(xiàn)和封裝生產(chǎn)線(xiàn)兩部分組成。集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。
到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管---分立晶體管。產(chǎn)品用途高低溫試驗(yàn)箱適用于航空航天產(chǎn)品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產(chǎn)品、各種電子元器件在高低溫環(huán)境下、檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo)。箱體結(jié)構(gòu)箱體采用數(shù)控機(jī)床加工成型，造型美觀(guān)大方，并采用無(wú)反作用把手，操作簡(jiǎn)便。補(bǔ)水箱置于控制箱體右下部，并有缺水自動(dòng)保護(hù)，更便利操作者補(bǔ)充水源。大型觀(guān)測(cè)視窗附照明燈保持箱內(nèi)明亮，且利用發(fā)熱體內(nèi)嵌式鋼化玻璃，隨時(shí)清晰的觀(guān)測(cè)箱內(nèi)狀況。加濕系統(tǒng)管路與控制線(xiàn)路板分開(kāi)，可避免因加濕管路漏水發(fā)生故障，提高安全性。水路系統(tǒng)管路電路系統(tǒng)方便維護(hù)和檢修。箱體保溫采用超細(xì)玻璃纖維保溫棉，可避免不必要的能量損失。箱體左側(cè)配一直徑50mm的測(cè)試孔，可供外接測(cè)試電源線(xiàn)或信號(hào)線(xiàn)使用?？沙淌娇刂破?/p>
溫濕度控制儀表采用(觸摸屏)全進(jìn)口超大屏幕畫(huà)面，熒幕操作簡(jiǎn)單，程式編輯容易。控制器操作界面設(shè)中英文可供選擇，實(shí)時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)曲線(xiàn)圖可由屏幕顯示。具有120組程式12000段999循環(huán)步驟的容量，每段時(shí)間設(shè)定最大值為99小時(shí)59分。資料及試驗(yàn)條件輸入后，控制器具有熒屏鎖定功能，避免人為觸摸而停機(jī)。具有自動(dòng)演算的功能，可將溫濕度變化條件立即修正，使溫濕度控制更為精確穩(wěn)定。?